| 项目名称：基于第三代半导体的高温器件与变换器 项目联系方式：13991867825 项目联系人：王来利 项目联系电话及邮箱： llwang@mail.xjtu.edu.cn 采购单位联系方式： 采购单位： 电气工程学院 联系人和联系方式： 刘文涛，82669067 , liuwt713@xjtu.edu.cn 联系地址： 西安市咸宁西路28号西安交通大学东一楼237 一、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍： 名称：小型温度冲击试验系统（Small-Volume Thermal Shock Chamber） 数量：1套 软件介绍： 1.1系统组成 小型温度冲击试验系统采用了箱式结构，箱体内部有高温区和低温区，来对试验物品分别进行极冷、极热两种温度极限测试，具体的实现过程是将高温区的高温气体鼓吹至测试区的测试物品上，低温区也是如此，交替进行冷热冲击试验。冲击过程采用了上下移动的形式来实现，系统上半部分是高温区，系统下半部分是低温区，通过气动机构迅速将放置测试品的试验筐进行上下移动，来实现冷热交替温度变化冲击。 软件特点： 温度冲击试验系统通过加热系统和制冷系统，分别产生一个高温环境（60℃~330℃）和一个低温环境（0℃~-77℃），根据试验的相关要求，将被试验品放入试验区，待两个区域达到预设温度且稳定时，通过高速气动传动转换机构，实现试验产品迅速到达设定温度，高温、低温反复重复既完成多次温度循环冲击试验。 另外通过系统配备的智能控制系统进行程序设定，设定好暴露时间、循环次数及温度后，系统自动设定预冷和预热温度，使得被测样品在规定的暴露时间内经过反复高温、低温循环，达到循环次数后停止工作，从而判定测试样品能否达到设计要求。 二、 采用单一来源采购方式的原因及相关说明： 为了研究芯片性能，在高温、低温环境中的可靠性、失效条件及性能，需要相关的测试系统进行测试验证试验，经过调研小型温度冲击试验系统设具有测试温度区间大、体积小，占地面积小，操作简单，安装简单等特点，而且设备为风冷型设备，只需接上电源就可以使用，类似系统调研后，大部分体积大，安装条件复杂，噪音大，需要提供循环水等复杂的安装条件，更不方便移动，且温度区间基本都在+200℃~-65℃之间，达不到+330℃~-77℃的要求。 通过调研还了解到在国内芯片设计、封装、测试行业内都有普遍使用小型温度冲击试验系统，三星、美光、中芯、紫光等大型半导体企业及研发机构都有使用爱斯佩克品牌的小型温度冲击试验系统。 对比后优势如下： 1、体积小、占地面积小，目前实验室仪器设备较多，是目前调研后占地面积最小且能完成实验目的及效果的测试系统，占地面积不到1平方米仅有0.7M2。 2、安装条件简单，只需要提供380V电源即可以使用，不需要连接复杂的水冷却管路，而且噪音小，运行时最大噪音不超过60dB，系统配备脚轮，方便移动到其他区域进行使用。 3、系统性能突出，高温区域最高可以到达330℃，低温区域最低可以到达-77℃，使得实验条件超出了其他类似系统，便于更加苛刻对测试物品进行测试，从而得到更多可靠性、失效性的数据。 因此，计划通过单一来源采购方式采购小型温度冲击试验系统。 三、拟定的唯一品牌，型号名称： 品牌：ESPC（爱斯佩克） 型号：TSE-12-A-S 四、预算金额： 预算金额：398000 元(人民币） 五、如有异议请在公告期内反馈 六、公告时间：五天（包含节假日） 2021年07月06日—2022年07月11日 |
