项目名称:碳化硅芯片采购
项目联系方式:13991867825
项目联系人:王来利
项目联系电话及邮箱: llwang@mail.xjtu.edu.cn
采购单位联系方式:
采购单位: 电气工程学院
联系人和联系方式: 刘文涛,82669067 , liuwt713@xjtu.edu.cn
联系地址: 西安市咸宁西路28号西安交通大学东一楼237
一、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍:
名称:碳化硅芯片采购
数量:2片
参数介绍:
碳化硅芯片作为第三代半导体,在高温高频性能上展现优异的特性。
碳化硅芯片参数:
1. Vds=1200V;
2. RDS(on) at 25℃:16mΩ;
3. ID at25℃:115A
双面镀银
二、 采用单一来源采购方式的原因及相关说明:
因国家重点实验室建设项目需求,双面散热的碳化硅功率芯片成为解决热电矛盾的一种有效手段。目前国内仅有此CETC型号的芯片在可靠性、参数一致性上符合项目的需求,在一年内购买过此型号芯片,经费负责人申请以不高于预算金额继续采购此型号的芯片
三、拟定的唯一品牌,型号名称:
品牌:CETC
型号:WM2A016120B
四、预算金额:
预算金额:200000 元(人民币)
五、如有异议请在公告期内反馈
六、公告时间:五天(包含节假日)
2022.9.30-2022.10.5
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